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　　来源：市值风云

　　业绩爆发后股价已翻三倍。

　　作者 | beyond

　　编辑 | 小白

　　如果你关注半导体赛道，尤其是存储芯片这个方向，那最近两年你一定绕不开一个词——AI。从大模型到边缘设备，AI正在重新定义存储市场。

　　2025年，全球存储行业彻底“嗨”了。AI服务器、数据中心、AI手机、AIPC……每一个赛道都在疯狂“吃”存储。根据机构预测，2025年全球存储芯片市场规模突破2300亿美元，DRAM和NAND Flash双双创下新高，涨幅惊人——DRAM最高增长95%，NAND也有40%的增幅。

　　而在这波浪潮里，有一家A股公司跑得飞快——德明利（001309.SZ，公司）。德明利是风云君写的第一篇短研报所关注的对象，正好2月28日，德明利发布了2025年年报，我们一起来跟踪一下公司的经营成果。

　　（来源：市值风云APP）

　　营收破百亿，净利增长翻倍，2025年“杀疯了”

　　先看成绩单：2025年，德明利实现营业收入108亿元，同比增长126%；归母净利润6.9亿元，同比增长96%，扣非净利润更是增长了120%。这组数字放在整个A股半导体板块里，都算得上是“优等生”。

　　（来源：德明利2025年报）

　　为什么营收和利润能涨这么多？核心在于德明利的产品结构变了——从过去的“移动存储”为主，变成了移动存储、固态硬盘、嵌入式存储、内存条“四驾马车”齐头并进。

　　其中，嵌入式存储成了最大的增长引擎，营收占比超过三成。

　　这个板块的增长逻辑很清晰：AI终端设备爆发了。自动驾驶辅助系统、AI学习机、AR/VR设备及各类AI终端，都在用嵌入式存储。摩根士丹利甚至预测，2026年全球92%的NAND闪存会被AI推理“吃掉”。

　　2025年，公司LPDDR4X、LPDDR5/5X产品已经实现量产出货，能够满足AI终端的高速存储需求。公司还推出了小尺寸eMMC、UFS产品，更好地适配智能穿戴终端使用场景的小型化、低功耗要求。

　　公司表示，未来将加快相关产品研发工作。此外，公司eMMC存储产品也已完成和紫光展锐、瑞芯微等国产SoC平台深度适配，并在5G智能终端、物联网领域应用中取得重大的市场拓展。

　　SSD和内存条也没闲着，企业级市场开始放量

　　再说固态硬盘（SSD），2025年德明利这块业务增长了99%，几乎翻倍。一方面是消费级市场PCIe 5.0 SSD开始普及，读写速度突破14GB/s，用户换机动力足；另一方面，企业级SSD终于开始量产，进入多个大客户供应链。

　　（来源：德明利2025年报）

　　这是公司很重要的一个转折点——从消费级走向企业级。2025年，AI服务器对SSD的需求增长了60%以上，16TB以上的大容量SSD成了数据中心标配。

　　德明利在主控芯片和固件算法上有自研能力，能做出更适配国产CPU平台的产品，这让他们在与三星、Solidigm等国际巨头竞争时，有了一点点“差异化优势”。

　　公司的内存条业务也不差，营收增长25%。DDR5全面普及，加上AI服务器对高频内存的需求，德明利顺势扩产，募投项目新增690万条内存条产能，覆盖DDR5、LPDDR5X等主流规格。

　　更重要的是，国产DRAM厂商长鑫存储已经量产8000Mbps的DDR5，良率达到80%，德明利作为下游模组厂，直接受益于国产替代。

　　如果你以为公司只是个“组装厂”，那就错了。2025年，他们在研发上持续加码，重点做了三件事：

　　第一，主控芯片和固件算法自研。这是企业级市场的入场券。企业级SSD不像消费级，要求的是高可靠、低延迟、稳定如一。公司通过硬件设计和固件优化，做出了适配数据中心需求的产品，特别是在国产化适配上有优势。

　　第二，QLC NAND应用布局。QLC（四层单元）技术最大的优势是成本低，适合大容量存储。AI时代，数据量爆炸式增长，100TB+的SSD开始进入数据中心。公司在QLC固件算法上有积累，能让产品在寿命和性能之间找到平衡，逐步替代机械硬盘（HDD）。

　　第三，CXL和HBM的前瞻布局。HBM（高带宽内存）是AI芯片的“刚需”，2025年市场规模已达350亿美元，预计2030年将占DRAM市场的半壁江山。公司开始研究CXL协议和HBM协同技术，为未来高端存储市场做准备。

　　风险也得看：价格波动、国际巨头与供应链

　　当然，德明利也不是一路坦途。

　　首先是价格周期风险。2025年存储芯片价格暴涨，涨幅超300%，但如果AI需求不及预期，或者产能扩产、供给大增，价格很可能回调。存储行业历史上“过山车”行情不少见，一旦价格下跌，存货减值压力就会显现。

　　同时考虑到，公司的股价已在2025年翻了3倍有余，市场预期已较为充分，2026年存储芯片价格继续大涨的外部经营环境很难重现，公司经营很难再大幅超越预期。

　　（来源：市值风云APP）

　　其次是国际巨头的技术壁垒。三星、SK海力士、美光三家在全球NAND和DRAM市场占据90%以上份额，公司在高端技术（如NAND、HBM4）上还有较大差距。

　　第三是供应链稳定性。存储颗粒是模组厂的“米”，如果地缘政治影响供应，或者美光等厂商受限，公司则需要有多元化的采购渠道来对冲供应链风险。

　　德明利在2025年的年报中，核心是在传递一个信号：我们正在从消费级模组厂，向企业级存储方案商转型。

　　在AI存储这波大潮里，德明利用自己的方式站稳了脚跟。它不造颗粒，但在主控、固件、模组层面有自己的积累；它不拼最尖端的技术，但抓住了国产替代和AI终端爆发的窗口期。

　　2026年，德明利能不能继续高增长？我们拭目以待。

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